Vensi威士丹利×世强硬创峰会丨打造互联互通标准智能产品生态圈！

世强硬创峰会现场

2019年3月15日全球百家顶尖半导体企业和中国Top1000硬件企业共同参加的“世强硬创峰会”，在深圳“华侨城洲际大酒店”举办。

本届硬创峰会以“趋势·创新”为主题，旨在将国际顶尖半导体技术直接触达中国硬件企业高管，从而有效帮助中国企业在第一时间了解国际领先的产品技术发展方向。

Vensi威士丹利董事长陈志雄（左）和 世强元件副总裁曾强（右）

Vensi威士丹利现场展示

作为世强元件的战略合作伙伴，Vensi威士丹利应邀参加，在峰会上展示了威士丹利Zigbee3.0芯片模组，给大家带来一场智能家居的技术盛宴！

现场咨询的客户

现场客户与技术人员交流Vensi威士丹利Zigbee3.0

现场客户咨询芯片模组

本次活动吸引了超过2000名厂商及硬件行业的专业人士参会，受到了行业内外的关注，Vensi威士丹利Zigbee3.0芯片模组的亮相，得到了现场厂商及参会人士的认可，纷纷驻足咨询及学习。

梦龙系列ZigBee3.0芯片模组展示（部分）

2014年，阿波罗（中国）有限公司董事长陈志雄先生创立了广州市威士丹利智能科技有限公司，经过几年的发展，Vensi威士丹利V研发的ZigBee3.0核心模组应用于智能网关、智能开关、智能传感等系列产品，已获得ZigBee3.0技术认证。

我们将各大厂商联合打造标准化产品方案，为厂商提供智能云、智能APP、无线通讯模块等一体化方案，还提供智能家居技术方案和智能芯片模组搭建架构，促进智能家居行业快速发展。

未来，Vensi威士丹利将深耕智能芯片模组，为传统企业赋能，专注于智能芯片模组的研发，解决智能家居行业的技术痛点，深耕物联网智能的创新与研发，打造互联互通标准智能产品生态圈。

Vensi威士丹利，让智能家居不再神秘