厦门峰会丨威士丹利Zigbee3.0梦龙芯片模组隆重亮相

2019 中国智能家居集成服务峰会将于7月18日在海滨城市厦门举行，近年来积极打造“数字中国”样板的福建，在数字经济、智慧社会、新型智慧城市、大数据、物联网等方面不断探索，不仅崛起了一大批的优秀的智能化企业，也为智能家居集成服务商带来了良好的发展机遇。

本次峰会将以“聚焦区域·服务创新”为主题，聚焦东南沿海地区智能家居集成服务商的发展，围绕集成定制、创新产品和解决方案等热门话题，为一线智能家居集成商提供服务创新的新思维与新方法。

2019 中国智能家居集成服务峰会•厦门站，威士丹利将携Zigbee3.0梦龙系列智能芯片模组亮相现场。

此外，广州市威士丹利智能科技有限公司副总裁李博士将带来《打造互联互通的智能家居产品生态》主题演讲。

Zigbee3.0梦龙系列智能芯片模组

Zigbee3.0梦龙系列智能芯片模组稳定性强，单网关控制300个设备以上，超强的发射功率，可以最高实现19.5DB的发射功率，超远通讯距离，低能耗，最低至3微安电流，高兼容，可兼容多达上百类产品。

该模块是一款嵌入式ZigBee无线通讯模块，支持Zigbee3.0。采用了Silicon Labs（芯科科技）的EFR32芯片，它能够以非常低的总的材料成本建立强大的网络节点, 具备领先的 RF性能。

本模块体积小、应用简单，能更便捷的嵌入到系统中，能够帮助客户缩短产品开发周期、降低设备智能化改造成本，有利于客户更快抢占市场。

技术参数：
芯片型号：EFR32MG1V132F256GM32-C0R
无线标准：802.15.4
工作电压：3.3V
电压特性：1.85V(最小值) 3.3V(典型值) 3.8V(最大值)
接收电流：9.8mA
发送电流：23.3mA
待机电流：3uA（EM2）；1.9mA（EM1）；~4mA（Active）_x000D_
唤起时间：10.7us（From EM2 mode）
Flash：256kB
RAM：32kB
工作频率：2400～2483.5 MHz
输出发射功率：8dBm
无线电数据速率：250Kbps@2.4GHz
调制方式：DSSS QPSK接收灵敏度 -94dBm
工作温度：-40℃～+85℃
环境湿度：10%～90%不结露
支持协议：Zigbee3.0
技术认证：FCC & CE

主题演讲

2019 中国智能家居集成服务峰会•厦门站，广州市威士丹利智能科技有限公司副总裁李博士将带来《打造互联互通的智能家居产品生态》主题演讲。

李博士，毕业于吉林大学，项目管理

具有十余年项目管理，企业管理的经验。从业十余年来一直专注于家居建材市场到智能化的发展，对智能产业，智能家居解决方案，Zigbee智能芯片模组和智能化服务有独到的见解和运作经验。

她表示，Vensi威士丹利自主研发的Zigbee3.0梦龙系列芯片模组，助力物联网智能行业，实现产品全面升级与企业盈利。为家电厂商提供智能云、智能标准APP、无线通讯模块等一体化的解决方案。全程标准化接入智能，快速实现DEMO，提升家电产品竞争力，给用户更好的体验。