在传统化镀金液中,还原沉积的金主要以Au（CN）₂形式存在,镀液中还有一些游离氰,这些游离氰除了具有剧毒性外,还可能腐蚀线路板的保护层,造成短路隐患。另外,游离氰对于 PCB 、集成电路制造中使用的光刻胶也有溶蚀作用，因此联合蓝海很早就开展了在芯片领域的无氰镀金技术的研究并取得了重要成果。
联合蓝海通过低毒亚硫酸盐镀液获得的镀金层具有平滑、光亮、分散能力好。在微电子和光电子领域亚硫酸盐镀金液表现出一些接近氰化物镀金液的特点,如具有更好的微观分散能力,在硅晶片上得到的镀金层光滑,厚度更均匀。更重要的是其毒性比较低,对于废液废水的处理要求远远低于氰化镀金,这符合集成电路和 PCB 领域对环保和清洁生产的高要求趋势。
目前联合蓝海无氰镀金工艺主要应用于航空航天、精密仪器仪表、军工、电子元器件、ICT技术、5G技术、芯片制造技术、人工智能、工业大数据、工业传感器等多个领域的功能性镀金，均具有广阔的应用前景。
