VZS3V1 系列是威士丹利开发的一款 ZigBee 无线通讯智能模组，支持 ZigBee3.0。 采用了 Silicon Labs（芯科科技）高集成度的无线射频处理器芯片 EFR32MG22C224F512IM32-B 芯片，具有无线传输功率高，接收灵敏度强，低功耗， 组网能力强等优点和特性，为 ZigBee 连接提供了完美的解决方案。
| 芯片型号：EFR32MG22C224F512IM32-B | 工作电压：2.0V～3.6V |
| Flash：512kB | 发送电流： Max：4.1mA（0dBm） Max：8.2mA（6dBm） |
| RAM：32kB | 接收电流：Max：3.9mA（250Kbps） |
| 工作频率：2400～2480MHz | 工作温度：-40℃ ~ +85℃ |
| 输出发射功率： Max：6dBm | 环境湿度：10% ~ 90%不结露 |
| 接收灵敏度：Max：-102.3dBm | 技术认证：FCC & CE |
| 调制方式：DSSS QPSK |
